- 2025年5月28日(水)
- 15:00~15:40
- A1-5
- セミナー会場 A
慶應義塾大学
麗澤大学
(準備中)
慶應義塾大学
麗澤大学
(準備中)
テラヘルツ(THz)帯は、Beyond 5G/6Gにおける超高速・低遅延無線通信を実現するための中核技術と位置づけられている。一方で、150〜300 GHzといった極めて短い波長領域では、伝送線路と導波管の接続部などの重要インターフェースにおいて、機械的なずれに起因するインピーダンス不整合の影響が顕著となる。
この課題に対し、膜型マイクロアクチュエータを用いてバックショート位置を動的に制御する可変型導波管トランジションモジュールを提案する。リアルタイムでのインピーダンス整合を可能とし、組立誤差や環境変動に対するシステムのロバスト性を向上させる。
加えて、ミリ波およびテラヘルツ帯に対応した広帯域・電波吸収体およびレドームを開発した。これらのパッシブ電波部材は、不要反射や外来電磁干渉を抑制しつつ、信号の透過効率を維持し、テラヘルツトランシーバの高信頼化と実用化に寄与する。
機械的チューニング技術と電波部材技術の両立により、次世代テラヘルツ通信インフラを支える基盤技術の確立を目指す。
国立大学法人東京科学大学
李 尚曄 氏
徳島大学/群馬医療福祉大学
(準備中)
300GHzのサブテラヘルツ帯でのアンテナ開発では、低損失なアンテナ構成が必要になります。高利得でも低損失なレンズアンテナや、集積回路を実装する基板に一体化構成可能な平面アンテナを用いたフェーズドアレーやマルチビームアンテナ、これらの給電に必要な伝送線路変換回路などを開発しました。2年前の出展時と比較して、低損失基板の開発が進んで格段に高性能化が進み、選択肢が増えました。これらの設計・開発技術を紹介します。
名古屋工業大学
榊原 久二男 氏